高科技,好產(chǎn)品,效率高,回報快。
45K
<70ms
±30μm
l分選機是一款用于芯片半導體行業(yè),高速分選芯片BIN號。
l將芯片原料掃描MAP圖和加載文件MAP比對結(jié)合,相同BIN號的芯片挑選到同一張膜片上的專用機器。
l該機器最多能挑選150個BIN號,主要機構(gòu)包含晶環(huán)料匣和BIN料匣。
l取晶視覺校正移動式工作臺,固晶視覺校正移動式旋轉(zhuǎn)工作臺。
l取晶升降擺臂及頂針系統(tǒng),以及晶環(huán)和BIN自動上下機械手結(jié)構(gòu)。
l掃描芯片生成芯片MAP圖。
l分bin 芯片范圍 4-50mil 。
l掃描MAP和MAP文件結(jié)合。
l剔出雙胞 。
l高速自動分選 。
l高速重排。
l自動上下BIN 。
l生成分BIN數(shù)據(jù)文件 。
l固晶精度實時顯示。
適用材料: | 點測芯片 | 適用晶環(huán)大小: | 6-8英寸 |
適用晶片范圍: | 4mil--50mil | 挑選周期: | <75 ms |
固晶精度(X/Y/Θ): | ±30μm | 不良檢測: | 檢測晶片破裂,缺損,雙胞 |