高科技，好產品，效率高，回報快。
650PCS
5.5ms
10μm
l全自動 SIP 半導體共晶機是適用于光通訊，半導體行業，高溫共晶芯片的專用機器。
l主要機構包含取晶視覺校正工作臺，熱沉識別工作臺。
l共晶組件，晶片、熱沉，機械手及頂針系統，管座及載盤自動上下料機構。
l晶片搜索模式：記憶找晶，行列找晶。
l晶環旋轉：修正晶圓熱沉來料角度。
l取晶后中轉檢測校正晶片角度位置。
l溫度，氮氣監測。
l自動共晶。
l管座預熱。
l管座載盤自動上下料。
| 適用材料： | 晶片、熱沉 | 適用晶環大小： | 6英寸 |
| 適用晶片范圍： | 6mil--60mil | 共晶溫度： | 320-400° |
| 共晶精度： | 優于10μm | 共晶角度： | 小于0.5° |
| 晶圓角度： | ±10° | 共晶效率： | 650 UPH |
中文簡體
ENGLISH