高科技,好產品,效率高,回報快。
10-25K
200ms
±5μm
l全自動精密CSP 貼膜機是一款用于LED,光通訊,半導體行業,高精高速排布芯片材料的專用機器。
l主要機構包含取晶視覺校正移動式直線馬達工作臺,固晶視覺校正移動式旋轉直線馬達工作臺。
l取晶升降擺臂及頂針系統,以及支架和晶環自動上下料機構。
l固晶XY貼片精度小于10微米,固晶角度小于0.5度。
l提供固晶來源,CPK,歷史記錄查詢。
l支持MES系統聯網。
l晶片搜索模式:MAP圖標定找晶,記憶找晶,行列找晶。
l檢測識別:檢測晶片破裂,缺損,有無。
l固晶旋轉校正。
l固晶后圖像檢查。
l固晶精度CPK。
l自動上下晶環和底板。
適用材料: | 晶片毛片 | 適用晶環大小: | 6 / 7 英寸 |
適用晶片范圍: | 6mil--70mil | 支架工作臺: | 100mm*120mm(可定制) |
固晶精度: | ± 0.005mm | 晶圓角度: | -20°--+20° |
識別角度: | -15°--+15° | 角度精度: | 0.5° |
不良檢測: | 檢測晶片破裂,缺損 |