高科技，好產品，效率高，回報快。
600次
11min/ PCS
±10μm
l全自動切割機是一款用于LED行業，自動上下料切割芯片膜片材料的專用機器。
l主要機構為XYR軸高精度工作臺，和膜片自動上下料機構。
l工作臺有效行程250*300。
l傾斜相機實時觀察切割痕。
l芯片行掃描切割精度10微米。
l芯片最小切割寬度3微米。
l切割無毛刺，無破損。
lCCD分辨率：640*480。
l鏡頭放大倍數：0.7-4.5倍可調。
lXY工作臺重復定位精度：±3um。
l旋轉機構重復定位精度：1/1000°。
lZ軸重復定位精度：±3um。
l固定方式：真空吸附。
| 適用材料： | 排列整齊的芯片原料和膜片 | 適用CSP版面大小： | 6英寸--12英寸 |
| 適用晶片范圍： | 10mm*100mm | 切割效果： | 整齊均分無毛邊 |
| 識別角度： | -10°-- +10° | 角度精度： | 0.001 deg |
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