高科技，好產(chǎn)品，效率高，回報(bào)快。
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11min/ PCS
±10μm
l全自動(dòng)CSP 芯片切割機(jī)是一款用于LED行業(yè)，自動(dòng)上下料切割芯片膜片材料的專用機(jī)器。
l主要機(jī)構(gòu)為XYR軸高精度工作臺(tái)，和膜片自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)。
l工作臺(tái)有效行程250*300。
l傾斜相機(jī)實(shí)時(shí)觀察切割痕。
l芯片行掃描切割精度10微米。
l芯片最小切割寬度3微米。
l切割無(wú)毛刺，無(wú)破損。
lCCD分辨率：640*480。
l鏡頭放大倍數(shù)：0.7-4.5倍可調(diào)。
lXY工作臺(tái)重復(fù)定位精度：±3um。
l旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)重復(fù)定位精度：1/1000°。
lZ軸重復(fù)定位精度：±3um。
l固定方式：真空吸附。
| 適用材料： | 排列整齊的芯片原料和膜片 | 適用 CSP 版面大小： | 6英寸--12英寸 |
| 適用晶片范圍： | 10mil--100mil | 切割效果： | 整齊均分無(wú)毛邊 |
| 識(shí)別角度： | -10°-- +10° | 角度精度： | 0.001 deg |
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